%20.jpg)
Thiếc hàn Ishikawa Metal (EVASOL)
%20.jpg)
|
Loại |
Thành phần |
Nhiệt độ nóng chày (℃) |
Mục đích sử dụng |
|
|
Solidus |
Liquidus |
|||
|
Nhiệt độ |
Nhiệt độ |
|||
|
S1 |
Sn |
232 |
|
|
|
A2 |
Sn-5Sb |
235 |
240 |
|
|
K2 |
Sn-3.5Ag |
221 |
Sn-Ag eutectic alloy |
|
|
K3 |
Sn-3.0Ag |
221 |
222 |
For additional input when Sn - 3.0 Ag - 0.5 Cu in a dip tank. |
|
K5 |
Sn-0.3Ag |
221 |
231 |
For additional input when Sn - 0.3 Ag - 0.7 Cu in a dip tank. |
|
K7 |
Sn-1Ag |
221 |
228 |
For additional input when Sn - 1.0 Ag - 0.7 Cu in a dip tank. |
|
J2 |
Sn-3.5Ag-0.55Cu |
217 |
220 |
|
|
J3 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217 |
220 |
JEITA recommended alloy |
|
J7 |
Sn-1Ag-0.7Cu |
217 |
224 |
Low silver solder alloy |
|
F2 |
Sn-1.5Ag-0.85Cu-2.0Bi |
210 |
223 |
|
|
F6 |
Sn-2.5Ag-0.5Cu-1.0Bi |
213 |
218 |
|
|
R2 |
Sn-0.55Cu |
226 |
Sn-Cu eutectic alloy |
|
|
R3 |
Sn-0.55Cu-β |
226 |
R2 wetting countermeasure item |
|
|
R4 |
Sn-0.3Ag-0.7Cu |
217 |
226 |
JEITA recommended low silver solder alloy |
|
R23 |
Sn-3.0Cu |
227 |
309 |
Copper eating measures |
|
R25 |
Sn-5.0Cu |
227 |
358 |
Copper eating measures (for dip) |